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      電源模塊的結構組件

      信息來源:本站 | 發布日期: 2019-02-14 13:43:53 | 瀏覽量:5415

      摘要:

      電源模塊或電力電子模塊為多個電源組件提供物理包容,通常是功率半導體器件。這些功率半導體(所謂的管芯)通常在承載功率半導體的功率電子基板上焊接或燒結,在需要時提供電接觸和熱接觸以及電絕緣。與TO-247或TO-220塑料外殼中的分立功率半導體相比,功率封裝提供更高的…

        電源模塊或電力電子模塊為多個電源組件提供物理包容,通常是功率半導體器件。這些功率半導體(所謂的管芯)通常在承載功率半導體的功率電子基板上焊接或燒結,在需要時提供電接觸和熱接觸以及電絕緣。
        
        與TO-247或TO-220塑料外殼中的分立功率半導體相比,功率封裝提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠。
        
        除了包含單個電力電子開關(如MOSFET,IGBT,BJT,晶閘管,GTO或JFET)或二極管的模塊之外,經典功率模塊包含多個半導體管芯,這些半導體管芯連接以形成稱為拓撲的特定結構的電路。模塊還包含其他組件,如陶瓷電容,以更大限度地減少開關電壓過沖,NTC熱敏電阻,以監控模塊的基板溫度。

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